Суспензії CMP зазвичай містять частинки, що складаються з глинозему, кремнезему та церію які зважені в кислотному або основному розчині. Під час виробничого процесу зважені частинки можуть осідати та утворювати агрегати, агломерати та гелі.

Найпоширеніша суспензія колоїдного кремнезему складається з дрібні зерна діоксиду кремнію діаметром від кількох десятків до кількох сотень нанометрів, диспергованих у лужному розчині KOH або NaOH. Цей тип суспензії зазвичай використовується для ХМК скла, Si, GaAs і сапфіру [53–56].

Подушечки та шлами є витратними матеріалами, що використовуються в процесі CMP, і їх слід вибирати на основі потреб технічної продуктивності, оптимізації процесу та/або вартості володіння.

Суспензії CMP зазвичай складаються з абразивний порошок нанорозміру, диспергований у хімічно реактивному розчині. У той час як хімічне травлення пом’якшує матеріал, механічне стирання видаляє матеріал, таким чином вирівнюючи топографічні особливості та роблячи поверхню плоскою.

Вольфрамовий шлам SEMI-SPERSEO W2585 є універсальна суспензія, здатна полірувати всі вольфрамові шари в дамаській архітектурі. Він забезпечує обробку CMP для високоякісних мікропроцесорів і пристроїв пам’яті з геометрією 0,18 мкм і нижче.

Гнойовий шлам, суміш відходів тваринництва, органічних речовин і іноді води часто відомий просто як «гнойова рідина» в сільському господарстві, яка використовується як добриво після витримки в гнойовій ямі. М'ясна каша, суміш дрібно подрібненого м'яса і води, зневоднена центрифугуванням і використовується як харчовий інгредієнт.

Кремнезем є Діоксид кремнію, це оксид кремнію з хімічною формулою SiO₂, який найчастіше зустрічається в природі у вигляді кварцу та в різних живих організмах. У багатьох частинах світу кремнезем є основною складовою піску. Кристалічний кремнезем, також відомий як кварц, є поширеним мінералом.